关于我们
江西泽联鑫电子科技有限公司成立于2025年8月，专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售。公司拥有先进的生产设备和专业团队，专注于4-32层多层板的制造，产品广泛应用于通信、消费电子、工业控制等领域。
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江西泽联鑫电子科技有限公司成立于2025年8月，专注于高密度印制电路板（PCB）研发、生产和销售。公司拥有先进的生产设备和专业团队，专注于4-32层多层板的制造，产品广泛应用于通信、消费电子、工业控制等领域。
走进泽联鑫，见证智能制造实力 — 全自动生产线、严苛品控体系、环保生产环境
江西泽联鑫拥有完整的11道PCB生产工序，每一道都经过严格的质量控制。
每一道工序均配备顶尖设备与专业团队，确保卓越品质。
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将大尺寸基板按照设计尺寸切割成工作面板，是PCB制造的第一步。我们采用高精度自动裁切系统，确保尺寸精准、边缘平整。
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化学清洗+微蚀刻，去除铜面氧化物，增加干膜附着力，确保图形转移质量。
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使用高精度LDI激光直接成像系统，将线路图形转移到干膜上，解析能力达1.5mil，层间对准度≤1mil。
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精密化学蚀刻，去除多余铜箔形成线路图形。采用碱性蚀刻线，蚀刻因子优秀，侧蚀量控制精准。
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高分辨率相机扫描，对比设计数据，精准检测开路、短路及线路缺陷，实现全流程品质管控。
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在铜表面形成均匀有机膜，增强内层与PP片的结合力，防止分层，保障压合品质。
注：当前设备清单中暂未配置专用棕化线设备，相关工艺配套设备正在规划中，现有工艺可满足基础棕化制程需求。
将内层芯板、PP片和铜箔按叠层结构铆合/熔合，确保层间精准对位，防止压合过程中出现偏位。
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科学排版提高板材利用率，设计工艺边及定位孔，智能化软件自动优化布局，保障压合过程的稳定性。
注：当前设备清单中暂未配置专用自动排板设备，采用CAM智慧排板软件+人工辅助排板工艺，可满足现有生产排板需求，配套自动化设备正在规划中。
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高温高压将多层板粘结为一体，真空压合消除气泡，保证介质厚度均匀，是多层板制造的核心工序。
CNC数控锣机切割外形，V-CUT及边缘精细打磨，尺寸精度高，板边无毛刺，满足客户外形尺寸要求。
最终电气测试、外观全检、真空防静电包装，确保产品完美交付，实现全流程可追溯。
注：当前设备清单中暂未配置专用自动包装线设备，采用人工辅助真空热封包装工艺，可满足现有出货包装需求，配套自动化设备正在规划中。
提供的6层通信板质量可靠，交期准时，技术响应迅速。
通过IATF16949认证，产品稳定性极佳，长期合作信赖伙伴。
高可靠性医疗板满足严格安全标准，协助快速上市。
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